车载AI芯片正在替代手机芯片,成为半导体行业发展新的驱动力

汽车资讯
发布日期
2020-09-01 17:39
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车载AI芯片正在替代手机芯片,成为半导体行业发展新的驱动力。近日,AI芯片公司英伟达市值超过3千亿美元,大幅超越昔日王者英特尔,进一步印证了这一趋势。随着智能化对算力需求的指数级增长,预计到2030年,每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元,整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元,成为半导体行业最大的单一市场。与电脑、手机芯片行业已经固化的格局不同,车载AI芯片正处于产业创新周期的起点,对中国的芯片行业是一个巨大的机遇。

  20世纪初,美国正是靠着汽车工业的崛起,从世界工业大国蜕变为工业强国。今天,汽车行业智能化变革再次给了我们百年一遇的机会。

  中国自主汽车品牌在整车层面已经有很大成就,但多属集成创新,在核心零部件方面,尤其是车规级芯片方面,还非常薄弱。国产车载AI芯片的研发势在必行,只有这样才能掌握核心竞争力,带动自主品牌在残酷的淘汰赛中赢得未来。

  正是看到这样的挑战和机遇,地平线从创业之初就聚焦车载AI芯片的研发,去年推出车规级AI芯片——征程2。今年,长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台,并搭载在其今年推出的全新车型UNI-T上,短短二十天内预售突破万台,消费者的青睐,显示了智能化功能对于产品竞争力有极大的提升作用。

  与当前国际市场主打的专用ADAS芯片不同,征程2芯片有较强的通用性,可以通过灵活地支持不同软件来实现差异化功能,在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面,征程2芯片陆续签下了两位数的量产定点车型。今年下半年地平线将针对中国市场陆续推出更强大的征程3和征程5,其中征程3可支持泊车辅助等多摄像头ADAS应用,而征程5将达到单芯片96TOPS的AI算力,组成的自动驾驶计算平台具备192-384TOPS算力,可支持L3-L4级自动驾驶。

责编:刘钊
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